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小米自研3nm芯片玄戒O1：技术突破与战略挑战
2025年5月，小米正式宣布其自主研发的第二代3nm手机SoC芯片“玄戒O1”实现大规模量产，并将搭载于高端旗舰机型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。这一进展标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商，同时也是中国大陆首个突破3nm复杂芯片设计的企业。
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2025-05-21
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