1、企业战略调整与并购
三星电子承认市场竞争失势，计划通过重大并购重振业务增长；软银以65亿美元收购Ampere，加速布局数据中心市场。Meta以49.5亿元收购AI芯片创企FuriosaAI，但面临韩国政府审查。

2、政策与法案动态
美国《芯片法案》因特朗普政府关税政策面临实施延误；欧盟半导体行业呼吁启动《芯片法案2.0》，重点支持芯片设计、材料及设备。荷兰ASML在中国大陆市场营收占比提升至36.1%，并加速布局本土化服务。

3、技术突破与产品发布
英伟达发布Blackwell Ultra系列AI芯片，性能提升50%，计划2025年下半年量产；SK海力士推出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM4，已向客户送样。中国GaN芯片龙头英诺赛科在美专利诉讼中胜诉，美国专利局裁定对方专利无效。

4、市场与供应链变化
全球存储芯片市场迎来涨价潮，美光、闪迪等大厂NAND闪存价格上调超10%；中国成熟制程芯片全球市占率达39%，28nm工艺良率突破85%，重构全球贸易流向。旭有机材投资3亿元扩建南通工厂，提升半导体材料产能四倍。

5、新兴领域驱动增长
2025年全球智能驾驶芯片市场规模预计达76亿美元，同比增长51%；汽车智能化推动半导体需求，特斯拉等车企芯片用量较燃油车增加数倍。AI相关芯片在行业下行周期中逆势增长，中国IC设计公司调查显示其受益显著。