一、行业展会与技术突破

SEMICON China 2025展会

全球规模最大的半导体展会于3月26日在上海举办，聚焦AI驱动的行业趋势，吸引了1400家展商和5000个展位。展会重点展示了先进封装、存储芯片及AI芯片技术，强调开放协作应对全球供应链挑战。

台积电2nm制程量产

台积电宣布自4月1日起接受2nm制程订单，计划年底前实现月产5万片晶圆，苹果将成为首个客户（用于2026年iPhone 18系列）。该制程采用GAAFET结构，标志着从FinFET向新架构的突破。

存储芯片价格回升

NAND：美光、SK海力士、三星等厂商自4月起涨价10%-15%，国产存储品牌致态同步跟进。减产措施及AI服务器需求推动市场复苏。

DRAM：HBM（高带宽内存）需求激增，SK海力士预计2025年HBM销售额占比超50%，市场预计全年增长8.8倍。

二、国产替代与项目投资

半导体设备与材料国产化

中微公司：投资30亿元在广州建设华南总部，聚焦大平板显示设备及新兴领域，预计年产值超10亿元。

新美材料：合肥偏光片项目开工，总投资45亿元，打破进口依赖，填补国内关键材料空白。

国产EDA工具：华大九天等企业加速突破，但全球78%市场份额仍被Synopsys、Cadence等垄断。

车规级与AI芯片进展

芯擎科技：发布7nm自动驾驶芯片“星辰一号”，总部落地南京，总投资30亿元。

珠海皓泽：首款存算一体AI芯片VVT300流片成功，算力能效比达20TOPS/W，功耗降低40%。

三、市场动态与资本动向

行业并购重组加速

北方华创通过股权受让控股芯源微，成为A股首个“A控A”案例。2024年国内半导体并购事件达30起，横向整合占比超70%。

资本开支与研发投入

中芯国际12英寸产线产能利用率达85.6%，华虹新产线投产为增长铺路。

设计企业如普冉股份、炬芯科技因AIoT需求增长，净利润同比上升超60%。

四、政策与前沿技术

政策支持与反制措施

国务院公布《实施〈反外国制裁法〉规定》，强化半导体等关键领域自主可控。

技术趋势

先进封装：AI驱动下，面板级封装（PLP）和光模块集成（CPO）技术受关注，混合键合设备（TCB）成核心工具。

光子芯片：Lightmatter发布光子互联技术，计划2026年量产Chiplet，提升AI芯片效率。

五、近期重要活动预告

NEPCON China 2025（4月22-24日，上海）：聚焦AI、机器人、低空经济，展示电子制造全产业链技术。

CITE 2025（4月9-11日，深圳）：覆盖智能终端、新能源、半导体等30+主题，华为、兆易创新等企业参展。